深圳第一条12英寸集成电路生产线正式启动！

3月17日晚，中芯国际发布公告，2021年3月12日，公司与深圳市人民政府签订合作框架协议，双方同意中芯国际和深圳政府(透过深圳重投集团)(其中包括)以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。

依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28nm及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12英寸晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。

待最终协议签订后，项目的新投资额估计为23.5亿美元。各方的实际出资额将根据第三方专业公司对中芯深圳所作评估而定。预期于建议出资完成后，中芯深圳将由中芯国际和深圳重投集团分别拥有约55%和不超过23%的权益。中芯国际和深圳政府将共同推动其他第三方投资者完成余下出资。

据公告显示，订立合作框架协议的理由为：通过把握深圳政府发展集成电路行业的机遇，该项目能够满足不断增长的市场和客户需求，推动本公司的发展。董事会认为建议于中芯深圳出资将促使本公司扩展生产规模和提升纳米技术服务，从而获得更高回报。

(截图源自中芯国际公司公告)

中芯国际三线布局，推动深圳集成电路产业链进完善发展

早在2016年11月3日，中芯国际就宣布宣布了启动深圳12英寸晶圆生产线专案。目前，中芯国际拥有北京的B3产线，上海的SN1、SN2产线，均为12英寸晶圆生产线。其中北京B3产线投资规模将近258亿元，产能3.5万片/月。上海SN1、SN2产线投资规模近675亿元，产能均为3.5万片/月。SN1和SN2厂房建设项目位于上海浦东新区张江高科技园区。SN1项目主要包括生产厂房、CUB动力车间、生产调度及研发楼等，目的是生产14nm及更先进制程芯片。

不久前，中芯国际还启动了位于北京亦庄的中芯京城12英寸集成电路晶圆及集成电路封装项目的一期工程项目。据悉，该项目总投资约为497亿元，将分两期建设，一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。

在国内集成电路产业快速发展下，晶圆需求量也快速攀升。此番新建深圳12英寸晶圆产线也是为了解决产能不足的问题，不仅意味着中芯国际为应对市场需求持续扩大生产规模，也标志着中芯国际在国内三大集成电路产业聚集区域三线推进布局的格局初步形成，接下来中芯国际将在长三角、珠三角和环渤海三大区域都拥有8英寸和12英寸产线，能够更快速的服务上下游客户，满足紧张的市场需求。

对于新产线，中芯国际董事长周子学博士曾表示：“深圳是中国最大的电子资讯产业基地，汇聚了几百家集成电路设计公司、系统整机及设备企业。启动12英寸生产线项目，将进一步完善中芯国际的产能布局，更好地服务客户，并推动深圳集成电路产业链进一步完善发展。”

重设计轻制造，深圳芯片产业为何“偏科”

半导体行业可以划分为IDM模式、Fabless模式和Foundry模式。IDM模式是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，该模式仅三星、德州仪器等极少数企业能维持;Fabless模式则只负责芯片的电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节外包;Foundry模式只负责制造、封装或测试的其中一个环节。当前国内企业普遍以Fabless模式和Foundry模式为主。纵观国内各地集成电路产业布局，基本形成了京沪深设计，长三角加工制造及封测的一体化格局。

根据中国半导体行业协会统计，2020年国内整个芯片设计行业的销售额约为3819亿元，其中长三角的芯片设计企业贡献的销售额占比最高，达到了39%，同比平均增速最快，达到了46.3%;其次是珠三角地区，占比37%，同比平均增速达17.7%。

其中，深圳集成电路设计业产业规模连续九年位于全国城市首位。2019年，深圳市的集成电路设计业销售额达到1098.7亿元，首次突破千亿大关，同比增长44.8%，继续保持全国第一，其中深圳市海思半导体有限公司一家占比75.9%。2020年销售额达1300亿，保持稳健增长。据OFweek电子工程网不完全统计，深圳市共有将近300家半导体相关企业，其中芯片设计就有超过130家，其中不乏华为海思、中兴微电子、汇顶科技、国微电子、紫光展锐、江波龙等知名芯片设计厂商。

在2019年，深圳销售过亿的26家企业中，销售额前十名的公司分别是海思半导体(834亿)、中兴微电子(80亿)、汇顶科技(64.7亿)、比亚迪微电子(30亿)、敦泰科技(深圳)(21.3亿)、国微电子(10.8亿)、中科蓝讯(6.5亿)、远望谷(6.3亿)、德名利电子(6.1亿)、富满电子(6亿)。这十家企业的销售总额为1065.7亿元，占全市设计业销售额的比例为97%。

作为中国集成电路的后起之秀，深圳芯片设计产业在过去的十年里突飞猛进，但与此同时也显现了自身发展的一些不足，那就是“偏科”严重。深圳并非没有芯片制造业，像中芯国际、比亚迪都在深圳有芯片制造厂，但却难以跟上海、南京、合肥等地相比。

有人认为是资金限制，深圳房价太高，导致各项成本飙涨。而芯片制造无疑是笔巨大的投入。据了解，一座成熟的芯片工厂包括土地成本 + 成百上千台机器设备 + 大型动力、检测、排污等设施 + 超净厂房及其配套设施系统 + 研发工程师/设备工程师以及其他工作人员 + 大量的光刻胶、研磨液、晶圆耗材等，以及其他各项费用。

土地成本就不多说了，深圳的地价有多贵大家都知道，何况是用于芯片制造的土地，基本占地超过500亩。其次就是高昂的设备费用，光刻机、刻蚀机、离子注入机、量测等设备。总体算下来，成本或许高达数百亿。

另外一方面，要想在芯片制造产业迈出一大步，不仅要有强有力的产品研发能力，还要有足够风险资金运作能力。但关键深圳芯片设计产业以民营企业居多，真正有能力投入到芯片制造产业的还得看有实力的国企。毕竟与技术密集、资金密集和人才密集的芯片制造业相比，设计业的门槛更低，资金回笼周期更短。

推动集成电路制造，深圳解决“偏科”问题

芯片制造业不出众，就得下苦功补齐。为了推进深圳市集成电路制造产业发展，深圳市于2019年5月16日发布《进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)》(以下简称“行动计划”)，提出了集成电路制造相关措施。

“行动计划”显示，到2023年，深圳计划建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。并做大产业规模，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理，成为战略性新兴产业发展新引擎，到2023年，产业整体销售收入突破2000亿元，设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元，引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业。此外，在提升技术水平、完善产业链条、强化平台服务和完善生态体系上都设有一系列发展目标。

毫无疑问，“突破短板，补齐芯片制造和先进封测缺失环节”是“行动计划”的首要任务。具体来看，要定位28nm及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺，加强与全球集成电路制造龙头企业的合作，投资建设1-2 条8/12 英寸生产线;引进和培育先进封测企业，增强封测、设备和材料环节配套能力，吸引沉积设备、刻蚀设备、光刻胶、大硅片等设备和材料企业及创新团队落户深圳，探索光刻机等高端设备和零部件研发布局。

此外，集中突破14nm、10nm及以下节点芯片制造、先进晶圆级封装、硅光电子制造、高端MEMS(微机电系统)传感器制造、CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片设计、人工智能芯片设计、高端电源管理芯片设计、5G 通信中高频器件设计和制造、EDA/IP 核、超高清图像传感器制造、高端光刻机和关键零部件、GaN 外延材料、高纯SiC 衬底材料、高端功率半导体制造等技术，以及推进面向5G 通信、汽车电子、超高清视频、人工智能等重点领域的关键技术研究。

在芯片设计方面，则要发扬长板，发挥龙头企业和平台的带动辐射作用，鼓励设计企业研发和销售自主创新产品，并依托本市整机应用牵引优势，巩固在智能手机、消费电子等领域的市场地位，拓展5G 通信、汽车电子、超高清视频等领域市场份额;依托深圳电子信息产业优势，围绕5G通信、人工智能、智能终端、物联网、汽车电子、超高清视频等高端新兴应用领域的市场需求，强化产品开发能力;支持设计企业联合整机、制造企业共同开发高端芯片;鼓励企业面向前沿设计应用开发EDA(电子设计自动化)软件和关键IP(知识产权)核，积极吸引全球领先EDA、IP企业落户，为高端芯片研发提供技术支撑等。

身处珠三角地区的黄金区位，深圳发展集成电路产业具有独特的市场优势、产业优势、环境优势、深港合作优势及产品应用推广优势。从深圳首条12寸晶圆厂启动来看，发扬长板，补足短板，未来深圳集成电路产业链必然会更加完善。