英特尔（Intel）23 日祭出重磅消息，将重启晶圆代工业务，同时也宣告将砸200 亿美元在美国建置两座新厂，突显美国推动半导体本土制造势在必行。法人表示，英特尔、台积电、三星在先进制程的竞赛更火热，将带旺相关设备供应链业绩，尤其7 纳米以下制程必备的极紫外光（EUV）微影设备出货看升，预期EUV 供应链感受将最为显著，帮设备大厂应用材料（Applied Materials）代工的也有机会得利。

半导体三巨头，2021 年资本支出合计逾700 亿美元

据英特尔新闻稿，格辛格本次直播重点为：宣布产能扩充计划、于亚利桑那州斥资近200 亿美元打造两座新厂房；7 纳米制程技术发展顺利；宣布「英特尔晶圆代工服务」（Intel Foundry Services，IFS）事业单位，计划成为欧美主力晶圆代工供应商；宣布与IBM 的合作计划。

业界人士分析，美国是科技大国，有不可侵犯的荣誉感，加上美国近年有感于半导体产业战略意义提升，更加追求「美国制造」，期望降低对海外的依赖程度，因此政策方向将朝「扶持自家人」迈进，还要拉拢欧美市场客户。英特尔身为美国科技产业的门面担当之一，自然身负重任，必须倾全力冲刺技术、抢单，以期夺回昔日荣耀。

外界最关心的是，英特尔重返晶圆代工战局对台厂是否全然是负面影响，其实不然。目前在先进制程竞赛中，仅剩台积电、英特尔、三星3 个玩家，若英特尔真的宣布退赛，意味这事业无利可图，这才是更大警讯；像现在这样处于「既竞争又合作」的状态，更能促使产业往前进。

从资本支出来看，台积电今年度资本支出预计约250 亿至280 亿美元，而IC Insights 先前则预估三星今年资本支出将维持与2020 年相似（281 亿美元）。英特尔部分，2020 年资本支出仅三星一半左右，如今宣告要砸重金冲刺晶圆代工事业，今年资本支出将拉高到190 亿至200 亿美元，在此趋势下，设备、材料、耗材业者可望成为最大得利者。

EUV、应材供应链受关注

法人看好，7 纳米以下必备的EUV（极紫外光）设备供应链将受惠，包括EUV 光罩盒供应商家登、EUV 设备模组代工厂帆宣及公准；应材供应链的京鼎、瑞耘、千附，以及雷射切割设备供应商钛升也能抢占机会。

法人预期，受惠于美系大客户强劲需求，京鼎今年第一季营收有望较去年第四季成长，第二季估季增个位数百分比；全年而言，公司在半导体设备代工业务持续扩大，搭配半导体备品、自动化设备贡献增加，今年营收有望年增逾15%，站上百亿元的历史新高。

至于家登则规划在土城新建厂区，最快2022 年底完工，整体产能将较目前提升超过一倍，同时也积极开发晶圆载具新品，并布局航太新事业，有望为公司长期发展增添动能。法人预估，今年家登EUV 光罩盒出货量有望较2020 年倍增，全年营收续拼新高，获利表现也将优于去年。