集微网消息，据华尔街日报报道，知情人士透露，全球最大的芯片代工企业台积电准备在美国亚利桑那州再展开以十亿美元计金额的新建工厂投资，总投资规模大约120亿美元。

消息称，台积电计划在未来几个月宣布将在凤凰城北部建造一座先进的半导体工厂，就在台积电2020年承诺建造的另一座芯片工厂旁边。此工厂的投资规模预计将与两年前承诺的120亿美元大致相同。

在美国推出芯片出口管制新规同时，宣布将向半导体制造商提供丰厚补助，以使先进制造业回流到美国，此举将促进部分晶圆制造厂在美国建厂。但有业内人士指出，估计这笔补贴将只给予美国本土企业。

此前台积电在美国亚利桑那州的5nm厂，目标2024年实现量产。值得一提的是，此前该厂产的预计月产能为2万片，但是现在供应链表示其产能将会提升10%，增加到2.2万片。知情人士透露，台积电将计划的新工厂将生产3纳米制程芯片，这是目前可制造的最小、速度最快的芯片。

台积电美国建厂或将面临三大挑战，一是招募高技能的技术人员和工程师来为庞大的芯片工厂工作；二是文化差异，台积电曾被诟病“工作时间长”、“管理严格”以及“强调纪律和等级制度”；三是寻求跟进的供应商，这将面临一场更激烈的战斗。

（校对/赵月）